根据封装需求如何选择合适的点胶设备?

文章出处：行业新闻责任编辑：东莞市淞辉自动化设备有限公司发表时间：2020-10-12

　　随着科学技术的发展，为了满足工业生产的需求，点胶设备开始应用于汽车电子，照明，白色家电，通讯电子这些领域，点胶机由于每一款设备的点胶精度，面积都是不同的，因此可运用的领域也是不一样的，那么怎么样根据封装的需求选择点胶机设备?

影响点胶机设备选择的因素众多，其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。

封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标，常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合，能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作，它们均可能轻松集成入在线传输系统，回转台以及托盘装配线等。

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