流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。
随着封装产业的发展，
点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差；无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。
喷射阀特点
1、采用非接触式喷射点胶，消除Z轴运动，实现更高的生产效率。采用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，方便更换清洗与维护，可以在0.08mm的缝隙中喷射，又可以在不平坦工件表面进行喷射点胶。喷射量可精准到0.1nl，喷射胶点一致性精度可达99%。
2、结构精巧化设计，外形尺寸小，安装方便。使用非接触式喷射点胶，可比传统接触式点胶的良率、效率更高，独立的浸湿部件和可更换部件，可实现快速便捷的维护并能够适应严苛的应用要求。极高的可重复性和精度确保点胶一致性并提高生产效率。
3、非接触式喷射点胶，消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率。
4、高精度点胶。
5、精致模块化设计。
6、方便快捷清洗。
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