喷雾阀技术的典型应用

　　喷雾阀因其高速度、高复杂度、高精度，显示出不可替代的优势。

喷雾阀技术的典型应用:

SMA应用，其中需要在焊接后的PCB上涂一层夏天胶(三防胺)。喷雾阀技术的优点是胶阀的喷嘴可以在同一个区域快速喷出多个胶点，可以保证胶水更好的涂布，而不影响之前的焊接效果。

角部键合工艺是指在将BGA芯片键合到PCB之前，在BGA键合点矩阵的角部预键合表面贴装胶(SMA)。对于角点键合来说，喷雾阀的优势是速度快，精度高，可以精确地将键合点加工到集成电路的边缘。

芯片堆叠技术，即将多个芯片逐层堆叠，形成单个半导体封装元件。喷涂技术的优势在于可以准确地将胶水喷涂到组装好的元器件边缘，让胶水通过毛细渗透流到堆叠芯片之间的缝隙，而不会损伤芯片侧面的键合线。

倒装芯片，即通过底部填充工艺，为半导体器件如集成电路芯片和与外部电路连接的微机电系统(MEMS)提供更强的机械连接。精确和稳定的高速喷雾阀技术可以为这些应用提供更大的优势。

1C封装是指用UV胶将元器件封装在柔性或刚性板的表面。赋予封装电路板表面在不断变化的环境条件下所需的强度和稳定性。外露阀门是C封装的理想工艺。

工业应用:LED芯片组装荧光层前喷胶，LED封装喷硅胶，COB多结封装坝喷胶等。

这就是喷雾阀在各行各业的应用。